與任何其他電子產品一樣,在生產過程中需要分外注意,以確保在發貨前保持電路板的完整性。一般來說,灰塵,熱量,濕度等都會對PCB產生影響。
smt加工組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用貼片加工之后,電子產品體積縮小40%-60%,重量減輕60%-80%??煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻...
在pcba代工代料生產過程當中關于pcba透錫的選擇也是至關重要的。在通孔插件工藝中,PCB板透錫不好,容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。
smt貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處,那就是提高了電路的穩定性和可靠性,對于pcba加工制作來說就是提高了制作的成功率。
smt貼片加工中焊料按其組成部分,可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環境下使用的焊料)。
SMT貼片加工簡單的說法就是:將電子產品上的電容或者電阻,用專屬機器貼加上,還要經過焊接讓他更加牢固,不易掉落。
業內人士都知道在pcba工作區域內不應有任何的食品、飲料,禁止吸煙,對于pcba代工代料其實也有不少技巧的,下面帶你一起來看看。
貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCBA的固定位置上,在進行貼片加工的時候我們應該注意些什么呢?下面帶你一起來看看。
SMT貼片加工生產設備是高精度的機電一體化設備,設備和工藝材料對環境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求,為了保證設備正常運行和組裝質量,就需要保證工作環境符合要求。
在SMT貼片加工中注意一些細節可以消除不希望有的情況,如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位,都可能造成在模板底...
PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜,包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中最為關鍵的質量控制環節,決定著產...