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            介紹PCBA貼片加工測試形式

            發布時間:2019-03-21 18:00:55


            介紹PCBA貼片加工測試形式
            PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜,包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中最為關鍵的質量控制環節,決定著產品最終的使用性能。那么PCBA測試形式有哪些呢?下面PCBA貼片加工技技術員就為大家整理介紹。
            PCBA測試主要包括:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環境下測試這五種形式。
            1、ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等。

            2、FCT測試需要進行IC程序燒制,對整個PCBA板的功能進行模擬測試,發現硬件和軟件中存在的問題,并配備必要的生產治具和測試架。


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            3、疲勞測試主要是對PCBA板抽樣,并進行功能的高頻、長時間操作,觀察是否出現失效,判斷測試出現故障的概率,以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。
            4、惡劣環境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下,獲得隨機樣本的測試結果,從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。
            5、老化測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電,保持其工作并觀察是否出現任何失效故障,經過老化測試后的電子產品才能批量出廠銷售。
            關于PCBA測試形式有哪些,今天就介紹到這里。PCBA工藝流程復雜,在生產加工過程中,可能會因為設備或操作不當出現各種問題,不能保證生產出來的產品都是合格的,因此就需要進行PCB測試,確保每個產品不會出現質量問題。
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